Описание
Флюс-гель "Для пайки BGA компонентов, универсальный" в пром. шприце 12мл. (зеленый) в блистере
ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов Т-248" - уникальная разработка ООО "ПМ" центр ВТО. Является органическим низкотемпературным флюсом.
Предназначение: для профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования. Не содержит канифоль. Является современной альтернативой Флюс "FluxPlus безотмывочный EFD 6-412-A (США)".
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки, температурный интервал 185-250°C. Удобное дозирование, герметичная упаковка.
Рекомендации по применению: "ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов Т-248" Наносить на место пайки слоем 0,5-1мм. После нагрева до 205°C флюс полностью выгорает, оставляя устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие. Рекомедуется использовать для пайки припои не содержащие свинец.
Состав: жировая основа, содержит более 30-ти видов химических микродобавок.
Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса. При необходимости остатки флюса могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.
Внешний вид: выполненный в виде геля, специфической желеобразной клейкой субстанции.
